2023年武漢東湖區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)補助政策申報包含企業(yè)貸款貼息、流片補貼、設(shè)計費用補貼、集成電路公共服務(wù)平臺建設(shè)資助和運營獎勵、銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎勵。具體的申報條件及補助標(biāo)準(zhǔn)可咨詢小編：
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武漢東湖區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)補助政策：
一、支持內(nèi)容
（一）支持對象
在武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)登記注冊，具有獨立法人資格的集成電路企業(yè)和集成電路設(shè)計企業(yè)。
集成電路企業(yè)需同時符合下列條件：
1.主營業(yè)務(wù)為集成電路或半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料的企業(yè)。
2.企業(yè)財務(wù)會計制度健全，稅務(wù)征管關(guān)系在武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)內(nèi)，并依法納稅。
3.不違反國家、省、市聯(lián)合懲戒政策和制度規(guī)定，無不良信用記錄，符合國家、省、市能耗、環(huán)保、安全生產(chǎn)等要求。
4.企業(yè)上一年度的主營業(yè)務(wù)收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%。
5.有完整的全職研發(fā)團隊，具備自主研發(fā)能力。
集成電路設(shè)計企業(yè)需同時符合下列條件：
1.符合上述5條規(guī)定，并以集成電路設(shè)計為主營業(yè)務(wù)。
2.擁有自主知識產(chǎn)權(quán)（如集成電路布圖設(shè)計登記證書、發(fā)明專利授權(quán)等），并以此為基礎(chǔ)開展經(jīng)營活動。
3.具有與集成電路設(shè)計相適應(yīng)的生產(chǎn)經(jīng)營場所、軟硬件設(shè)施等開發(fā)環(huán)境（如電子設(shè)計自動化（EDA）工具、開發(fā)工具等）、相關(guān)的技術(shù)支撐環(huán)境。
（二）支持周期
支持周期即為后文所稱“年度”，起止時間為：2020年10月15日—2021年6月30日（本政策屬于后獎補政策，獎補依據(jù)為企業(yè)在支持周期內(nèi)實際發(fā)生的費用）。
（三）支持方向
企業(yè)可同時申報以下5項獎補政策。其中流片補貼、設(shè)計費用補貼僅限集成電路設(shè)計企業(yè)申報。
1.流片補貼。（依據(jù)《武漢市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》第四條，《武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金管理辦法》第八條）
2.設(shè)計費用補貼。（依據(jù)《若干政策》第五條，《專項資金管理辦法》第九條）
3.集成電路公共服務(wù)平臺建設(shè)資助和運營獎勵。（依據(jù)《若干政策》第六條，《專項資金管理辦法》第十條）
4.銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎勵。（依據(jù)《若干政策》第七條，《專項資金管理辦法》第十一條）
5.企業(yè)貸款貼息。（依據(jù)《若干政策》第九條，《專項資金管理辦法》第十二條）
（四）申報條件
1.流片補貼
（1）企業(yè)年度進行全掩膜（Full Mask）或多項目晶圓（MPW）首輪流片的。
（2）經(jīng)過Full Mask流片，達到設(shè)計要求后，可以提供給集成電路系統(tǒng)整機廠商進行芯片性能測試及示范應(yīng)用的芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品須獲得集成電路布圖設(shè)計登記證書或發(fā)明專利授權(quán)。
（3）“首輪流片”是指集成電路設(shè)計企業(yè)為某款芯片進行的第1次流片。
（4）流片費具體包括：IP授權(quán)費、掩膜版費、測試化驗加工費。
2.設(shè)計費用補貼
（1）企業(yè)年度直接購買IP、EDA并用于研發(fā)。
（2）企業(yè)年度復(fù)用、共享我市第三方集成電路（IC）設(shè)計平臺的IP設(shè)計工具軟件或測試分析系統(tǒng)。
（3）購買IP不包含委托技術(shù)服務(wù)。
（4）“IP”是指供應(yīng)方提供的已形成知識產(chǎn)權(quán)并完成權(quán)屬登記的，可直接用于二次開發(fā)的商品。“Foundry IP”指由代工廠提供的用于流片環(huán)節(jié)的IP模塊。
（5）“委托技術(shù)服務(wù)”是指，委托方提出技術(shù)需求，由供應(yīng)方研發(fā)，之后就該項技術(shù)形成知識產(chǎn)權(quán)，權(quán)屬由雙方自行約定的。
3.集成電路公共服務(wù)平臺建設(shè)資助和運營獎勵
（1）經(jīng)市級以上（含）科技、發(fā)改、經(jīng)信部門認(rèn)定的，提供EDA工具和IP核、設(shè)計解決方案、先進工藝流片、先進封測服務(wù)、測試驗證設(shè)備等用于我市企業(yè)芯片研發(fā)支撐服務(wù)的。
（2）正常運營服務(wù)，具有明確的發(fā)展規(guī)劃、功能定位和管理機制，擁有相應(yīng)的服務(wù)設(shè)施、專業(yè)技術(shù)和管理人才隊伍；主要面向中小型集成電路設(shè)計企業(yè)提供服務(wù)，具有公共性、開放性和資源共享性。
（3）申報企業(yè)投入平臺建設(shè)和運營的自有資金不低于總投資的30%，且有能力為平臺的后續(xù)建設(shè)提供資金；政府補貼資金不得用于流動資金和納入財政經(jīng)費保障人員的工資性支出。
4.銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎勵
（1）芯片及相關(guān)產(chǎn)品指以下四類產(chǎn)品：芯片、集成電路制造或測試設(shè)備、集成電路制造材料、EDA軟件。
（2）企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計*過500萬元的（依據(jù)會計準(zhǔn)則核算）。
（3）企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造的集成電路設(shè)備或材料，且單款產(chǎn)品年度銷售金額累計*過300萬元的（依據(jù)會計準(zhǔn)則核算）。
（4）企業(yè)年度銷售自主研發(fā)設(shè)計的EDA軟件產(chǎn)品。
（5）企業(yè)銷售的芯片及相關(guān)產(chǎn)品須擁有自主知識產(chǎn)權(quán)（包括專利權(quán)、集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)等）。
（6）是否單款芯片、設(shè)備、材料、EDA軟件，以名稱、型號以及其他相關(guān)技術(shù)材料判定。
5.企業(yè)貸款貼息
（1）企業(yè)年度為擴大研發(fā)、生產(chǎn)而新增的銀行商業(yè)貸款，不包括企業(yè)獲得的政策性銀行貸款。
（2）新增貸款是指年度內(nèi)新核準(zhǔn)并已發(fā)放的貸款。
（3）對因逾期、違約等產(chǎn)生的費用一律不予補貼。