專利申請(qǐng)疑難解答
今日講解！巢湖市專利發(fā)明申請(qǐng)申請(qǐng)的時(shí)間相關(guān)條件流程等問題的解答如下，如果有關(guān)詳細(xì)的材料還有不明白的問題可以隨時(shí)聯(lián)系我們，接下來我們一起來看下吧！
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（臥濤科技：項(xiàng)目申報(bào)、專利商標(biāo)版權(quán)代理、軟件開發(fā)、商業(yè)計(jì)劃書、工商注冊(cè)財(cái)稅規(guī)劃、可行性研究報(bào)告、兩化融合、企業(yè)信用修復(fù)、ISO體系認(rèn)證等）
專利申請(qǐng)要準(zhǔn)備的材料：
1、發(fā)明專利申請(qǐng)，申請(qǐng)材料：發(fā)明專利請(qǐng)求書、摘要、摘要附圖(適用時(shí))、說明書、權(quán)利要求書、說明書附圖(適用時(shí))，各一式兩份。
2、實(shí)用新型專利申請(qǐng)，申請(qǐng)材料：實(shí)用新型專利請(qǐng)求書、摘要、摘要附圖(適用時(shí))、說明書、權(quán)利要求書、說明書附圖，各一式兩份。
3、外觀設(shè)計(jì)專利申請(qǐng)，申請(qǐng)材料：外觀設(shè)計(jì)專利請(qǐng)求書、圖片或照片，及對(duì)該外觀設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)要說明，一式兩份。
申請(qǐng)專利書格式：
技術(shù)交底書是發(fā)明人給專利代理人的技術(shù)資料，詳細(xì)介紹技術(shù)方案的書面材料，是專利代理人撰寫專利申請(qǐng)文件的依據(jù)。
技術(shù)交底書通常包括發(fā)明名稱、技術(shù)領(lǐng)域、背景技術(shù)、技術(shù)方案和有益效果。
1、本發(fā)明創(chuàng)造是什么，在現(xiàn)有技術(shù)中存在怎樣的不足或缺點(diǎn)？
2、本發(fā)明創(chuàng)造具體怎么解決該不足或缺點(diǎn)？
3、本發(fā)明創(chuàng)造取得了怎樣的效果?
專利申請(qǐng)技術(shù)交底書范文：
1、專利名稱：xxxxxx
2、背景技術(shù)：目前普遍采用的技術(shù)介紹，原有技術(shù)存在缺陷或不足。
3、本發(fā)明內(nèi)容：
機(jī)械類產(chǎn)品，結(jié)合產(chǎn)品CAD圖詳細(xì)描述產(chǎn)品的部件組成，各部件之間的連接關(guān)系，主要部件的作用等；該產(chǎn)品的具體使用方法或具體工作原理。
電子類產(chǎn)品，結(jié)合電路圖詳細(xì)地說明組成電路的元器件及其連接關(guān)系，詳細(xì)敘述各電路單元的功能及其工作原理。
4、附圖：
產(chǎn)品CAD圖或電路圖，標(biāo)明各部件或電路元件的名稱。
5、有益效果：
本產(chǎn)品相對(duì)于現(xiàn)有已知產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)，并詳細(xì)描述該優(yōu)點(diǎn)是通過哪些結(jié)構(gòu)或連接關(guān)系的改進(jìn)帶來的。
6、填寫說明
專利僅保護(hù)技術(shù)方案，不保護(hù)功能，須詳細(xì)描述實(shí)現(xiàn)專利產(chǎn)品功能的技術(shù)方案。
巢湖市專利發(fā)明申請(qǐng)想要了解更多或者是不明白的問題，可直接咨詢。臥濤專業(yè)為企業(yè)提供知識(shí)產(chǎn)權(quán)、項(xiàng)目申報(bào)、軟件開發(fā)、企業(yè)孵化、高企申報(bào)等服務(wù)，可免費(fèi)上門指導(dǎo)！小編24小時(shí)在線為您服務(wù)哦
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2、實(shí)用新型專利申請(qǐng)，申請(qǐng)材料：實(shí)用新型專利請(qǐng)求書、摘要、摘要附圖(適用時(shí))、說明書、權(quán)利要求書、說明書附圖，各一式兩份。
3、外觀設(shè)計(jì)專利申請(qǐng)，申請(qǐng)材料：外觀設(shè)計(jì)專利請(qǐng)求書、圖片或照片，及對(duì)該外觀設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)要說明，一式兩份。
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1、本發(fā)明創(chuàng)造是什么，在現(xiàn)有技術(shù)中存在怎樣的不足或缺點(diǎn)？
2、本發(fā)明創(chuàng)造具體怎么解決該不足或缺點(diǎn)？
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1、專利名稱：xxxxxx
2、背景技術(shù)：目前普遍采用的技術(shù)介紹，原有技術(shù)存在缺陷或不足。
3、本發(fā)明內(nèi)容：
機(jī)械類產(chǎn)品，結(jié)合產(chǎn)品CAD圖詳細(xì)描述產(chǎn)品的部件組成，各部件之間的連接關(guān)系，主要部件的作用等；該產(chǎn)品的具體使用方法或具體工作原理。
電子類產(chǎn)品，結(jié)合電路圖詳細(xì)地說明組成電路的元器件及其連接關(guān)系，詳細(xì)敘述各電路單元的功能及其工作原理。
4、附圖：
產(chǎn)品CAD圖或電路圖，標(biāo)明各部件或電路元件的名稱。
5、有益效果：
本產(chǎn)品相對(duì)于現(xiàn)有已知產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)，并詳細(xì)描述該優(yōu)點(diǎn)是通過哪些結(jié)構(gòu)或連接關(guān)系的改進(jìn)帶來的。
6、填寫說明
專利僅保護(hù)技術(shù)方案，不保護(hù)功能，須詳細(xì)描述實(shí)現(xiàn)專利產(chǎn)品功能的技術(shù)方案。
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